ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
高周波ハイパワートランジスタの形状に合わせたソケットです。
接点には1パッドあたり3ピンのポゴピン(1ピンあたり8A)を使用。
突起のあるトランジスタですが、しっかり接点に当たるよう設計しております。
ソケットの蓋は扱いやすいレバー式。蓋を閉めてレバーを倒すだけで導通します。
アイアンウッド社よりこのソケットの使用方法の動画が公開されています。
MLF(QFN)デバイス用のユニバーサルソケットです。
対応サイズ
MLF44
MLF48
MLF32
MLF28
MLF56
ご用命の際にはICサイズ、パッド数をお知らせください。
接点は耐久数2000回以上の導電性エラストマになります。
納期:ご用命後約4週間
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にICの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
Li-ionの充電IC用のカスタムソケットです。
ICサイズ:2x1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列:5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
基板に既存の穴を使って2点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ICに大きさにより制限はありますが、基板に2箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。