Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。
ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
ＩＣ同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。
297ピン LPDDR5用 Grypperソケット
カテゴリー: ソケット
GR1121シリーズ図面
NOR FLASH用ソケット
3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。
QSPI 256Mbit
ポゴピンにて端子１本１本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。
自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
ケルビン測定用ソケット
ケルビン測定は１つの端子に２つのピンを使って測定をします。
こちらは６ｍｍ角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報： 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。
御注文から納品までの期間：８週間
カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
受注から納品までの期間：９週間
0.4mmピッチGrypperソケット
BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。
ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP
Grypper G40シリーズのピンを使っております。
Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。
特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。
GrypperソケットG40シリーズＲＦ試験データ（外部リンク）
サーマルパッド付きQFN14用ソケット
ICサイズ 3.0mm X 3.0mm、0.5mmピッチ QFN16用ソケットです。
ソケットは基板へ直接実装する仕様ですので、信号ロスの発生を最小限に抑えることが出来ます。
接点は30GHzまで通信可能なエラストマを採用しております。
アイアンウッド社のエラストマソケットシリーズは短納期で提供可能です。耐久回数は2000回ですので、幅広い用途にご採用頂いております。
受注から納品までの期間：5週間
シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。
モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。
接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。
受注から納品までの期間：7週間
780ピン FBGA用ソケット
ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ （28×28列）のFBGA用ソケットです。
耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。
バーンイン試験にも最適な仕様です。
御注文から納入までの期間：８週間
LGA104ピン イメージセンサー用ソケット
イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
受注から納品までの期間：8週間
LTEモジュール用ソケット
5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。