QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点（ポゴピン）を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
オープントップQFN36ピンソケット
カテゴリー: ソケット
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm
BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ
ピッチ：0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はＧＴシルバーボタンを採用しました。
アダプタソケット
ソケットの下部にアダプタピンを付け、基板に信号を送る仕組みになっている仕様です。
基板側にはメスピンアダプタを実装すれば表面実装が可能となります。
メスピンソケットにソケットアダプタを差し込んで使用する場合
お使いの製品基板もソケット基板として使うことが可能です。
お気軽にお問い合わせ下さい。
94GHz BGA783ピン 高周波ソケット
ＩＣサイズ29ｘ29ｍｍ、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはＧＴシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
高周波(RF)ハイパワートランジスタ用ソケット
高周波ハイパワートランジスタの形状に合わせたソケットです。
接点には１パッドあたり３ピンのポゴピン（１ピンあたり8A）を使用。
突起のあるトランジスタですが、しっかり接点に当たるよう設計しております。
ソケットの蓋は扱いやすいレバー式。蓋を閉めてレバーを倒すだけで導通します。
アイアンウッド社よりこのソケットの使用方法の動画が公開されています。
MLFユニバーサルソケット
MLF(QFN）デバイス用のユニバーサルソケットです。
対応サイズ
MLF44
MLF48
MLF32
MLF28
MLF56
ご用命の際にはICサイズ、パッド数をお知らせください。
接点は耐久数2000回以上の導電性エラストマになります。
納期：ご用命後約4週間
千鳥配列ＢＧＡソケット
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート（カプトンフィルム）にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。（４週間前後）
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット
NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
放熱ファンソケット（高放熱仕様）
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを２つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(１ピンあたり）のシルバーボールを採用しました。