光モジュール(BGAパッケージ)用ソケットです。
蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。
側面には配線用の開口部を設けました。
接点は100GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンです。
光モジュール(BGAパッケージ)用ソケットです。
蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。
側面には配線用の開口部を設けました。
接点は100GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンです。
LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。
一般的なICの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります。
この位置合わせフレーム仕様のソケットは予め最大公差と最小公差に合わせていくつかのフレームを設計し、ICの仕上がりサイズに応じてフレームを交換して確実に接点に当たるように調整できるソケットとなっております。
水冷却(ラジエーター)ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
接点には耐熱温度範囲が広いポゴピンを採用しております。
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。
お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。
右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。
接点は高速通信100GHz対応のGTシルバーボタンを使っています。
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すための変換アダプタ付きソケットです。
アダプタ部分はこのようにソケットを固定するネジと位置決めピン用の穴が配置されています。
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。
対角線上に位置決めを付けることで、ボールがずれることなくICがソケットにはまる仕様になっております。
標準品で位置決め付仕様があるものや、カスタムで取り付けることも可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
水冷却(ラジエーター)ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
デバイスサイズ:52x42mm 0.9mmピッチ
300W、80mm x 160mm のラジエーターによりデバイスの放熱を行います。
こちらの接点はポゴピンを採用しております。