カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。
これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。
もちろん、手動でも使用可能です。
接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。
BGAでも設計可能です。
カメラモジュール用カスタムソケット
タグ: ソケット
シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。
モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。
接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。
受注から納品までの期間：7週間
52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。
受注から納品までの期間：8週間
5Gミリ波モジュール用BGAソケット
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。
BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
受注から納品までの期間：7週間
5Gモジュール用LGAソケット
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。
放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
受注から納品までの期間：１０週間（2.5ヶ月)
BGA521用Grypperソケット
0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。
そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。
Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。
0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ（外部リンク）
受注から納品までの期間：５週間
はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。
モジュール基板用カスタムソケット
特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。
小型ビーコンモジュール、GPSモジュール、通信モジュール基板のテスト用治具としてアイアンウッド社のカスタムソケットがお困りごとの解決のお手伝いをします。
納品までの期間：9週間
標準ソケット納期４週間から
アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様（納期４週間から）でお使い頂けます。
新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。
そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。