LFBGA361用ソケット

LFBGA361Socket

BGA:13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用(ASE製)ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。

挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は4A、ソケットの使用温度範囲は-55℃~+180℃。


0.5mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:9週間

BGA521用Grypperソケット

BGA521 Grypper

0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。

そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。

Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。

0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:5週間

はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。

QFP168 ソケット

QFPソケット

QFP168ピン用ソケットです。

接点はポゴピンを使用。中央サーマルパッド部分にもピンを配置しています。圧板(蓋とICの間に入れる板)を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。

IC情報:28x28mm 0.65mmピッチ QFP168

ピンは0.5mmピッチ用のピンを使用しています。

0.5mmピッチポゴピンACデータ(外部リンク)

0.5mmピッチポゴピンDCデータ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

QFN28用カスタムソケット

QFNカスタムソケット

QFN28 用カスタムソケットです。蓋は手で回しやすいスクリューバー式にし、
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上)

IC情報:4.0mm x 5.0 mm QFN28
DC-DC バックコントローラー 28pin QFN

受注から納品までの期間8週間

モジュール基板用カスタムソケット

モジュール基板用テストソケット

特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。

小型ビーコンモジュール、GPSモジュール、通信モジュール基板のテスト用治具としてアイアンウッド社のカスタムソケットがお困りごとの解決のお手伝いをします。

納品までの期間:9週間

総樹脂製ソケット

総樹脂製ソケット

アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、1つ1つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。

これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。

温度センサーIC用ソケット(BGA6)

温度センサー用ソケット

I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。

ICサイズ:1.46~1.52mm x 0.92~0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)

短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。

蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid)です。

受注から納品までの期間7週間

米国Ironwood Electronics社正規代理店