千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にICの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
Li-ionの充電IC用のカスタムソケットです。
ICサイズ:2x1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列:5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
基板に既存の穴を使って2点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ICに大きさにより制限はありますが、基板に2箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。
QFNの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。
また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。
接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
12x12列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。
全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。
既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン実装できる仕様にしております。
BGAの接点は耐久性の高いポゴピンを採用しました。
このソケットはお客様のご要望にお応えし、180度回転することで蓋の圧を加えることができるスクリューを採用しました。
利き手の事も考え、時計回り、反時計回りもご要望通りに設計。
IC検査作業には複数の方が関わる事を考慮し、扱いやすいソケット構造にし、耐久性の高いポゴピンを採用しました。
弊社ではお客様のご要望を丁寧に伺い、ご希望に沿ったカスタムソケットを設計するよう心がけております。
また、お客様のご要望から、新しいカスタムソケット技術が生まれ、それにより多くのお客様の喜びの声にも繋がっております。
お困りごとがあれば一緒に解決していきたい、これはアイアンウッド社と弊社の大切にしているポリシーでもあります。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。