アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。
最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。
耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。
CPU用ソケット
カテゴリー: ソケット
BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット
電源(充電）IC用ソケットです。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
オープントップQFN36ピンソケット
QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点（ポゴピン）を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm
BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ
ピッチ：0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はＧＴシルバーボタンを採用しました。
アダプタソケット
ソケットの下部にアダプタピンを付け、基板に信号を送る仕組みになっている仕様です。
基板側にはメスピンアダプタを実装すれば表面実装が可能となります。
メスピンソケットにソケットアダプタを差し込んで使用する場合
お使いの製品基板もソケット基板として使うことが可能です。
お気軽にお問い合わせ下さい。
94GHz BGA783ピン 高周波ソケット
ＩＣサイズ29ｘ29ｍｍ、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはＧＴシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
高周波(RF)ハイパワートランジスタ用ソケット
高周波ハイパワートランジスタの形状に合わせたソケットです。
接点には１パッドあたり３ピンのポゴピン（１ピンあたり8A）を使用。
突起のあるトランジスタですが、しっかり接点に当たるよう設計しております。
ソケットの蓋は扱いやすいレバー式。蓋を閉めてレバーを倒すだけで導通します。
アイアンウッド社よりこのソケットの使用方法の動画が公開されています。
MLFユニバーサルソケット
MLF(QFN）デバイス用のユニバーサルソケットです。
対応サイズ
MLF44
MLF48
MLF32
MLF28
MLF56
ご用命の際にはICサイズ、パッド数をお知らせください。
接点は耐久数2000回以上の導電性エラストマになります。
納期：ご用命後約4週間