144ピンBGAテストポイントソケット

BGA144 テストポイントソケット

12x12列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。

全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。

既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン実装できる仕様にしております。

カスタムテストポイントソケット

BGAの接点は耐久性の高いポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

BGA→BGA変換モジュール

BGA変換モジュール

ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。

これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。

BGA変換基板

高さ制限がある場合は変換基板の厚みを調整するなどのカスタマイズも可能です。

パッケージ変換モジュール

モジュール基板用ソケット

モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで:10週間

BGA-QFP変換モジュール

QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。

変換モジュール

アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。

パッケージ変換モジュール

また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの1つです。

 

カメラモジュール用カスタムソケット

オープントップソケット

カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。

これはQFNタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。

カメラモジュールソケット

もちろん、手動でも使用可能です。

接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。

BGAでも設計可能です。

ご用命から納品までの期間:9週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

 

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間