Amkor社の LQFP用ソケットです。
ICサイズ:28x28x1.4mm
ピンピッチ:0.5mm
ピン数:208
自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
接点は耐久性の高いポゴピンです。
Amkor社の LQFP用ソケットです。
ICサイズ:28x28x1.4mm
ピンピッチ:0.5mm
ピン数:208
自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
接点は耐久性の高いポゴピンです。
1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用(BGA24)のソケットです。
ICサイズ:8.0×6.0mm
BGA24ボール 1.0mm ピッチ
接点は耐久性10万回以上のポゴピンを採用しました。
蓋はオープントップ式で、IC表面温度の測定を可能にしました。
ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。
設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
基板から取り外したBGAの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが3回(取り外し、リボール、再実装)と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。
これはカスタムアタッチメント(ボールガイド)を設計したことで、取り外した状態(デボール)でのテストと、リボールした状態、つまり、LGAとBGA両方のテストが行えることができるソケットです。
一般的には下図のように、デボールした場合はLGAとしての専用接点(ポゴピン)を使ってのテスト、リボールした場合はBGAとしての専用接点が必要となるため、2種類のソケットが必要になります。
今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形(クラウントップ)にすることで、LGAでの接触不良を回避し、BGAとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。
ICのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。
これはQFNタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。
もちろん、手動でも使用可能です。
接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。
BGAでも設計可能です。
アナログデバイス社製BGA 49ピン(49-Lead)BGA用ソケットです。
ICサイズ:6.25 x 6.25 mm
厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。(同シリーズ Legacy LTC BGAには5.02mm厚もあります。微調整でご使用いただけますのでご相談ください)
蓋は手で締めるのに扱いやすいスクリューバー式です。
BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。
16x20mm 0.8mmピッチ
東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。
グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装して評価可能のため、PCIe基板でもIC評価を行うことができます。
DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。