シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。

モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

株式会社ミライ

2020.08.27

SBTポゴピンシリーズ

https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ

SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間：7週間