タグ: 5G

5G/LGA/QFN/ソケット/モジュール基板/高速

LTEモジュール用ソケット

by MIRAICORP2020
LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

ポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）

 

5G/ATE/BGA/ソケット/高速

5Gミリ波モジュール用BGAソケット

by MIRAICORP2020
5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマＲＦ試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：7週間

LGA/ソケット/高速

5Gモジュール用LGAソケット

by MIRAICORP2020
5G module socket

5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。

放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。

接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマＲＦ試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：１０週間（2.5ヶ月)