5G/LGA/QFN/ソケット/モジュール基板/高速 LTEモジュール用ソケット 2021年3月18日 by MIRAICORP2020 5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。 接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。 扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。 株式会社ミライ2020.08.27SBTポゴピンシリーズhttps://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズSBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。 仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） ポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）
