既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)

BGAソケット

別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に4つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。

ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。

Trion FBGA81カスタムソケット

これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。(回転スライド式)

受注から納品までの期間9週間

カムレバー式ソケット

カムレバー式カスタムソケット

カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うため
デバイスを入れてから2ステップの簡単操作であることです。
数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。

これはICサイズ13x13mm、0.8mmピッチ225ピンBGA用ソケットです。

受注から納品までの期間:7週間

標準ソケット納期4週間から

BGAソケット

アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様(納期4週間から)でお使い頂けます。

新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。

そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。

受注から納品までの期間4週間

SSD NAND Grypperソケット

Grypperソケット

SSD NAND用 Grypper(グリッパー)ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト(接点)は1.5~2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。

お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。

動作温度範囲:-55~+155℃ 接触抵抗:25mΩ 電流容量:4A

132ピンGrypperソケット標準仕様:品番104670-0032

Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。

208FTBGA用ソケット

FTBGA208

208ピンFTBGA用のソケットです。

吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。(特許技術)

IC情報:17x17mm
ボール数:208
ピッチ:1.0mmピッチ

受注から納品までの期間:5週間

混合ピッチBGAソケット

混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。

IC情報:24x24mm

ボール数:350

ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ

受注から納品までの期間:7週間