BGA-292用ソケットアダプタです。
BGAの場所をソケットアダプタ化にし、サブ基板と接続することで
基板に追加機能を付ける事が可能です。
IC情報：17.0mm x 17.0 mm 0.8mmピッチ BGA292
32ビット マイクロコントローラー MCU
BGA-292 ソケットアダプタ
タグ: BGAソケット
既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)
別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に４つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。
ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。
これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。（回転スライド式）
受注から納品までの期間9週間
75GHz RFICソケット(1280WLCSP 0.25mmピッチ)
75GHz帯域幅の通信が可能なＲＦＩＣデバイス用ソケットです。
1280 WLCSP
サイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ
ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。
受注から納品までの期間：8週間
カムレバー式ソケット
カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うため
デバイスを入れてから２ステップの簡単操作であることです。
数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。
これはICサイズ13x13mm、0.8mmピッチ225ピンBGA用ソケットです。
受注から納品までの期間：7週間
標準ソケット納期４週間から
アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様（納期４週間から）でお使い頂けます。
新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。
そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。
受注から納品までの期間４週間
SSD NAND Grypperソケット
SSD NAND用 Grypper（グリッパー）ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト（接点）は1.5～2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。
お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。
動作温度範囲：-55～＋155℃ 接触抵抗：25mΩ 電流容量：4A
Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。
Amkor Technology（アムコーテクノロジー)社 fcLBGA用ソケット
１ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社の
SBTポゴピンを採用しております。
18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55～+180℃。
IC仕様：
サイズ 21x21mm
0.8mm ピッチ
25×25 ボール配列
Amkor fcLBGA
受注から納品までの期間6週間
208FTBGA用ソケット
208ピンFTBGA用のソケットです。
吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。（特許技術）
IＣ情報：17x17mm
ボール数：208
ピッチ：1.0mmピッチ
受注から納品までの期間：5週間
混合ピッチＢＧＡソケット
Ｘ軸とＹ軸でピッチが違うＢＧＡソケットです。中央にはチップが搭載されているＩＣのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。
IC情報：24x24mm
ボール数：350
ピッチ：0.65/0.80mm 混合ピッチ
受注から納品までの期間：7週間
0.4mmピッチBGAソケット
3.0mm x 3.0mm (3ミリ角）という小さな外形にピッチ0.4mmのBGAソケットです。
IC情報：3x3mm
ボール数：36
ピッチ：0.4mmピッチ
受注から納品までの期間：6週間