eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ:11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

0.5mmピッチ ポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

0.5mmピッチ ポゴピンAC試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

 

LFBGA361用ソケット

LFBGA361Socket

BGA:13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用(ASE製)ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。

挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は4A、ソケットの使用温度範囲は-55℃~+180℃。


0.5mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:9週間

外形調整ソケット(GTシルバーボタン)

BGAソケット

BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで2種類の外形で同じソケットを使うことができます。

DDR3などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。

ソケット本体の納期(受注から納品まで):8週間

ICフレームのみの納期:4週間

eMMC BGA153 Grypperソケット

eMMC153 Grypperソケット

eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。

ICサイズ:11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ

グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短1週間~10日で納入可能です。

今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。

受注から納品までの期間1週間

94GHz高速通信ソケット

アイアンウッド社のGTエラストマは94GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。

94GHz試験結果

GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性も大幅アップ。

GTPエラストマ
耐久性試験:20万回以上
TI社製 NanoFree BGA用ソケット


ICサイズ:13x13mm
ピッチ:0.65mm
ボール数:285