タグ: BGA

BGA/eMMC/ソケット

eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

by MIRAICORP2020
eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ：11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

0.5mmピッチ　ポゴピン耐久試験データ（外部リンク）

0.5mmピッチ　ポゴピンAC試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：７週間

 

BGA/ソケット

LFBGA361用ソケット

by MIRAICORP2020
LFBGA361Socket

BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。

挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は４Ａ、ソケットの使用温度範囲は-55℃～+180℃。


0.5mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：９週間

BGA/高速

外形調整ソケット(GTシルバーボタン)

by MIRAICORP2020
BGAソケット

BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで２種類の外形で同じソケットを使うことができます。

DDR３などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。

ソケット本体の納期（受注から納品まで）：８週間

ICフレームのみの納期：４週間

BGA/Grypper

eMMC BGA153 Grypperソケット

by MIRAICORP2020
eMMC153 Grypperソケット

eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。

ICサイズ：11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ

グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短１週間～１０日で納入可能です。

今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。

受注から納品までの期間1週間

BGA

100GHz高速通信ソケット

by MIRAICORP2020

アイアンウッド社のGTエラストマは100GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。

100GHz試験結果

GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性も大幅アップ。

GTPエラストマ
耐久性試験：20万回以上
TI社製　NanoFree BGA用ソケット

 

 

 

 

 


ICサイズ：13x13mm
ピッチ：0.65mm
ボール数：285