混合ピッチＢＧＡソケット

Ｘ軸とＹ軸でピッチが違うＢＧＡソケットです。中央にはチップが搭載されているＩＣのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。

IC情報：24x24mm

ボール数：350

ピッチ：0.65/0.80mm 混合ピッチ

受注から納品までの期間：7週間