混合ピッチBGAソケット

混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。

IC情報:24x24mm

ボール数:350

ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ

受注から納品までの期間:7週間