X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/08/0001.jpg)
IC情報:24x24mm
ボール数:350
ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/08/0001-1.jpg)
X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。
IC情報:24x24mm
ボール数:350
ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ