混合ピッチBGAソケット

混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。

IC情報:24x24mm

ボール数:350

ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ

受注から納品までの期間:7週間

100GHz高速通信ソケット

アイアンウッド社のGTエラストマは100GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。

100GHz試験結果

GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性も大幅アップ。

GTPエラストマ
耐久性試験:20万回以上
TI社製 NanoFree BGA用ソケット

 

 

 

 

 


ICサイズ:13x13mm
ピッチ:0.65mm
ボール数:285