NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ
ピッチ：0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はＧＴシルバーボタンを採用しました。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
タグ: 0.5mmピッチ
eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット
eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。
ICサイズ：11.50 x 13.00 0.5mmピッチ
こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。
受注から納品までの期間：７週間
LFBGA361用ソケット
BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。
挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は４Ａ、ソケットの使用温度範囲は-55℃～+180℃。
0.5mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ（外部リンク）
受注から納品までの期間：９週間
モータードライバーIC用ソケット(QFN36)
中央の電極にしっかりと電流が流れるよう、ピンを配置しています。
IC情報：40V 定格電流3.0A 三相DCモータードライバーIC 0.5mmピッチ QFN36
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上）
受注から納品までの期間：9週間
Grypper-Yシリーズ eMMCソケット
eMMC153ピン用のGrypper-Yシリーズ（蓋付）ソケットです。
Grypper（グリッパー）ソケットの利点そのままで蓋付にすることで振動に強いソケットになります。
IC情報：11.5×13.0mm
ボール数：153
ピッチ：0.5mmピッチ
受注から納品までの期間：6週間