BGA Amkor Technology(アムコーテクノロジー)社 fcLBGA用ソケット 2020年8月18日 by MIRAICORP2020 1ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社のSBTポゴピンを採用しております。 18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55~+180℃。 IC仕様:サイズ 21x21mm0.8mm ピッチ25×25 ボール配列Amkor fcLBGA 受注から納品までの期間6週間 Amkor, BGA, BGAソケット, fcLBGA, ポゴピン, 耐久性