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BGA/eMMC/ソケット

eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

by MIRAICORP2020
eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ：11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

0.5mmピッチ　ポゴピン耐久試験データ（外部リンク）

0.5mmピッチ　ポゴピンAC試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：７週間

 

BGA/Grypper

eMMC BGA153 Grypperソケット

by MIRAICORP2020
eMMC153 Grypperソケット

eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。

ICサイズ：11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ

グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短１週間～１０日で納入可能です。

今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。

受注から納品までの期間1週間

BGA

Grypper-Yシリーズ　eMMCソケット

by MIRAICORP2020

eMMC153ピン用のGrypper-Yシリーズ（蓋付）ソケットです。

Grypper（グリッパー）ソケットの利点そのままで蓋付にすることで振動に強いソケットになります。

IC情報：11.5×13.0mm
ボール数：153
ピッチ：0.5mmピッチ

受注から納品までの期間：6週間