タグ: 1.00mmピッチ

BGA/FBGA/ソケット

780ピン　FBGA用ソケット

by MIRAICORP2020
FBGA780

ICサイズ　29x29mm 1.0mmピッチ　（28×28列）のFBGA用ソケットです。

耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

1.0mmピッチポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）

1.0mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）

1.0mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）

バーンイン試験にも最適な仕様です。

御注文から納入までの期間：８週間

BGA

208FTBGA用ソケット

by MIRAICORP2020
FTBGA208

208ピンFTBGA用のソケットです。

吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。（特許技術）

IＣ情報：17x17mm
ボール数：208
ピッチ：1.0mmピッチ

受注から納品までの期間：5週間