BGA/LGA/QFN/パッケージ変換

パッケージ変換モジュール

パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更（アップグレード）や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。

必要に応じて機能追加（デバイス、チップ実装やテストピンなどをつけること）も可能です。

対象パッケージ

  • DIP→DIP
  • DIP→PLCC
  • DIP→SOIC
  • PGA→QFP
  • PLCC→PGA
  • BGA→QFP
  • SOIC→DIP
  • PGA→PLCC
  • TSOP→QFP
  • QFP→BGA
  • BGA→BGA
TSOPからQFP
QFPからQFP
BGAからPGA(プラグイン仕様）

QFPはリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。

BGAモジュール基板
SOICからQFN
BGAからPLCC

お手持ちのICを支給頂ければ、変換実装し、基板へそのまま実装できる状態で提供可能です。（テープリール梱包可）

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