温度センサーIC用ソケット(BGA6)

温度センサー用ソケット

I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。

ICサイズ:1.46~1.52mm x 0.92~0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)

短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。

蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid)です。

受注から納品までの期間7週間