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LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。

一般的なＩＣの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります。

この位置合わせフレーム仕様のソケットは予め最大公差と最小公差に合わせていくつかのフレームを設計し、ＩＣの仕上がりサイズに応じてフレームを交換して確実に接点に当たるように調整できるソケットとなっております。