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I社製　TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。

ICサイズ：1.46～1.52mm x 0.92～0.98 mm
0.4mmピッチ　BGA6(DSBGA)

短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。

蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid）です。

受注から納品までの期間7週間