コンテンツへスキップ
TEL: 050-3442-4192
お問い合わせ
株式会社ミライ
米国Ironwood Electronics社正規代理店
TOP
会社概要
会社概要
個人情報保護方針（プライバシーポリシー）
製品情報
ICソケット
SGエラストマシリーズ
SBTポゴピンシリーズ
SMPシリーズ（高耐久仕様）
SMシルバーボールシリーズ
GTPシリーズ（高耐久仕様）
GTシルバーボタンシリーズ
Grypper（グリッパー）ソケット
eMMC用 Grypperソケット
ONFi NAND用 Grypperソケット
DDR用 Grypperソケット
LPDDR用 Grypperソケット
パッケージ変換モジュール
規格ソケット – Aspenシリーズ
高速通信基板間コネクタ
デバイス温度試験装置 IMPERIUM
BMSトランス
IHLPパワーインダクタ
BGAソケット開発実績
お問い合わせ
メニュー
TOP
会社概要
会社概要
個人情報保護方針（プライバシーポリシー）
製品情報
ICソケット
SGエラストマシリーズ
SBTポゴピンシリーズ
SMPシリーズ（高耐久仕様）
SMシルバーボールシリーズ
GTPシリーズ（高耐久仕様）
GTシルバーボタンシリーズ
Grypper（グリッパー）ソケット
eMMC用 Grypperソケット
ONFi NAND用 Grypperソケット
DDR用 Grypperソケット
LPDDR用 Grypperソケット
パッケージ変換モジュール
規格ソケット – Aspenシリーズ
高速通信基板間コネクタ
デバイス温度試験装置 IMPERIUM
BMSトランス
IHLPパワーインダクタ
BGAソケット開発実績
お問い合わせ
0017-2-1
投稿ナビゲーション
前の投稿
温度センサーIC用ソケット(BGA6)
